Niken điện phân-Thiết bị mạ vàng
Niken điện phân-Thiết bị mạ vàng (Dòng JYC-ENIG-)
Được thiết kế để hoàn thiện bề mặt PCB với độ phẳng và khả năng hàn
Miếng đệm PCB, chất nền BGA và bo mạch kết nối mật độ-cao. Những sản phẩm này cần có bề mặt phẳng, có thể hàn và chống oxy hóa-. Thiết bị mạ vàng Niken điện phân{4}}của chúng tôi tạo ra lớp hoàn thiện ENIG. Quá trình này sẽ lắng đọng một lớp niken trước tiên. Độ dày là 3 đến 6 micron. Lớp niken này đóng vai trò như một rào cản. Nó ngăn cản đồng di chuyển lên bề mặt. Sau đó, một lớp vàng ngâm được lắng đọng. Độ dày vàng là 0,05 đến 0,1 micron. Lớp vàng này bảo vệ niken khỏi quá trình oxy hóa. Nó cũng cung cấp khả năng hàn tuyệt vời. ENIG đáp ứng tiêu chuẩn IPC-4552. Khách hàng của chúng tôi bao gồm Shennan Circuits và các nhà sản xuất PCB hàng đầu khác.
Vật liệu và kết cấu để lắng đọng nhất quán
Xe tăng sử dụng vật liệu PP hoặc PVDF có độ tinh khiết cao. Điều này ngăn chặn sự lây nhiễm chéo. Bể niken điện phân sử dụng natri hypophotphit làm chất khử. Nhiệt độ được kiểm soát ở mức 82 đến 88 độ với độ chính xác ± 1 độ. Bể ngâm vàng sử dụng phản ứng dịch chuyển. Nhiệt độ là 80 đến 88 độ. Hệ thống lọc kép với độ chính xác 1 micron giữ cho cả hai bồn tắm luôn sạch sẽ. Chúng tôi bao gồm máy theo dõi nồng độ và pH tự động. Những điều này đảm bảo tỷ lệ lắng đọng ổn định.
Ba lợi thế cốt lõi
Đầu tiên, lớp niken đồng nhất và không có lỗ rỗng.
Hệ thống khuấy và hóa chất tắm của chúng tôi tạo ra lớp niken dày đặc. Lớp này ngăn chặn sự di chuyển của đồng một cách hiệu quả. Không có quá trình oxy hóa hoặc đổi màu sau nhiều chu kỳ chỉnh lại dòng chảy.
Thứ hai, độ dày vàng được kiểm soát chính xác.
XRF trực tuyến theo dõi độ dày vàng trong thời gian thực. Hệ thống tự động điều chỉnh thời gian ngâm. Sự thay đổi độ dày nằm trong khoảng ± 0,02 micron. Điều này giúp tiết kiệm vàng và đảm bảo khả năng hàn ổn định.
Thứ ba, quy trình này đáng tin cậy đối với-miếng đệm sân tốt.
Đối với các miếng đệm có bước đệm dưới 0,4 mm, quy trình ENIG vẫn cung cấp phạm vi phủ sóng hoàn chỉnh. Không có cầu nối hoặc lớp mạ bị thiếu. Điều này rất quan trọng đối với các thiết kế có mật độ-cao.
Người mua thường hỏi gì
Người mua hỏi chúng tôi: "Khách hàng PCB cần chất lượng ENIG ổn định để liên kết dây. Bạn đảm bảo điều đó như thế nào?" Chúng tôi bao gồm các hệ thống bổ sung tự động cho muối niken, hypophotphit và vàng. Kiểm soát pH và nhiệt độ trực tuyến đảm bảo độ ổn định của bể tắm. Chúng tôi cung cấp giải pháp tích hợp đầy đủ từ làm sạch, niken điện phân đến vàng ngâm. Thiết bị của chúng tôi đã được xác minh khi sản xuất số lượng lớn-tại các nhà máy PCB hàng đầu.
Thông số kỹ thuật
|
tham số |
Đặc điểm kỹ thuật |
|
Độ dày lớp niken |
3 – 6 µm |
|
Độ dày lớp vàng |
0.05 – 0.1 µm |
|
Nhiệt độ Niken điện |
82 – 88 độ (±1 độ) |
|
Nhiệt độ vàng ngâm |
80 – 88 độ |
|
Lọc chính xác |
1 µm |
|
Sự thay đổi độ dày vàng |
Trong phạm vi ±0,02 µm |
|
Tiêu chuẩn áp dụng |
IPC-4552 |
Chú phổ biến: niken điện phân-thiết bị mạ vàng, nhà sản xuất, nhà cung cấp, nhà máy sản xuất thiết bị mạ vàng niken điện phân-
Một cặp
Thiết bị thụ động Al-MgTiếp theo
El Ni-Pd-Thiết bị AuBạn cũng có thể thích
Gửi yêu cầu